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材料物性檢測平臺

材料物性檢測平臺簡介

副標題:

 

設備圖片

設備/型號

簡介

熱重及同步熱分析儀

Mettler-Toledo TGA/DSC 1

 

測試項目:熔點、沸點、玻璃化轉變溫度、反應熱、比熱容、反應速率等。

 

質量測試范圍:< 1 g

質量精度:0.1 μg

溫度測試范圍:251600 K

升溫速率:> 150 K/min (25-1600 K)

降溫速率:> 50 K/min (1600 -100 K)

 

應用領域:應用于塑料、橡膠、無機材料、涂料、催化劑、藥品、金屬材料與復合材料等各領域的研究開發、工藝優化與質量監控。

 

動態熱機械分析儀

Mettler-Toledo DMA

 

測試項目:可在所有標準形變模式(彎曲、張力、剪切和壓縮)下,甚至在液體或設定的相對濕度條件下進行測量。

 

溫度范圍:-190600 ℃

溫度準確度:0.75 ℃

力值分辨率:≤ 0.25 mN

應變振幅范圍:不小于 ±1 mm

溫度分辨率:0.1 ℃

測量頻率:0300 Hz

 

應用領域:應用于塑料、橡膠、無機材料、金屬材料與復合材料等各領域的研究開發、工藝優化與質量監控。

 

多通道電化學綜合測試儀

Princeton PARSTAT MC

 

測試項目:材料氧化還原、阻抗等電化學參數

槽壓:± 30 V

極化電壓:± 30 V

電流量程:4 nA -2 A

阻抗測試頻率范圍:10 μHz -7 MHz

數據采集頻率:1 MS/s

電位通道:交流/直流測試

 

多角度粒度高靈敏Zeta電位分析儀

Brookhaven  Omni

 

測試項目:粒度尺寸和Zeta電位

 

粒度測試范圍:0.3 nm6 μm

Zeta電位:-500500 mV

檢測角度:15°90°173°

檢測濃度:040% w/v

控溫范圍:-5110℃

 

全自動氣體吸附儀

Quantachrome Autosorb iQ2

 

測試項目:測定粉體原料的比表面積、孔分布等特性,評估其實用性能。

 

分析類型:微孔分析,介孔分析,比表面積分析,孔隙率分析,孔形分析,超薄膜分析等。

孔徑范圍:3.5~5000?

比表面積:> 0.0001 m2/g()

> 0.01 m2/g(氮氣)

 

萬能材料試驗機

Instron 23651KN

 

測試項目材料拉伸、壓縮、彎曲、剪切等力學性能分析

 

傳感器:載荷5KN0.5級;載荷100N0.5

橫梁位移:1637mm,有效試驗寬度:420mm

試驗速度范圍:0.01-600mm/min

數據采集頻率:500Hz

夾具:1KN氣動平推夾具,5KN楔形夾具,5KN壓縮夾具,5KN三點彎曲夾具

視頻引伸計:軸向視場240mm,標距6mm,精度0.5%,最大追蹤速度2500mm/min

 

應用領域應用于材料,冶金,機械,建筑化工等領域。金屬材料、塑料、薄膜、橡膠、混凝土、水泥等材料的力學性能分析。

 

半導體特性分析儀

Keithley 4200A-SCS

 

測試項目:電流-電壓 (I-V) 電學測試

I-V 源測量單元 (SMU)±210V模塊

 

測量分辨率:100fA(選配前端放大器提供0.1fA/0.2μV測量分辨率)

10mHz-10Hz 超低頻率電容測量

四象限操作

 

應用領域:半導體、微電子、材料科學和光電領域;半導體器件和工藝特性分析、二極管等半導體器件設計及工藝開發、電阻率系數和霍爾效應測試、半導體晶圓級可靠性、半導體失效分析、電化學、非易失性存儲器件(NVM)的研發與特性分析。

 

 
 
 
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